GlobalFoundries fecha US$ 2 bilhões com a TSMC para fazer nos EUA a peça essencial dos chips de IA, mas a produção só escala em 2028, e o Brasil gastou US$ 6 bilhões importando chips em 2025

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GlobalFoundries fecha US$ 2 bilhões com a TSMC para fazer nos EUA a peça essencial dos chips de IA, mas a produção só escala em 2028, e o Brasil gastou US$ 6 bilhões importando chips em 2025

Escrito por Maria Heloisa Barbosa Borges

Publicado em 12/10/2026 às 17:03

Atualizado em 12/10/2026 às 17:04

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O contrato da GlobalFoundries prevê produção em volume só no primeiro semestre de 2028 e não traz volume anual nem clientes. Veja o que o comunicado diz, o que omite e o que isso mostra sobre o Brasil.

A GlobalFoundries anunciou na quinta-feira (8) um contrato de US$ 2 bilhões com a TSMC para fabricar em Malta, no estado de Nova York, os interpositores de silício que a TSMC usa na embalagem CoWoS dos chips de IA. Segundo o comunicado da GlobalFoundries, será a primeira fonte desse componente com base nos Estados Unidos. O prazo inicial é de cinco anos.

A produção em volume só começa a ganhar ritmo no primeiro semestre de 2028. Até lá, a fábrica de Malta precisa de capacidade nova, e a empresa diz que vai instalá-la.

Conta do CPG: US$ 2 bilhões em cinco anos dão, em média, US$ 400 milhões por ano. Isso só vale se o dinheiro for distribuído de forma uniforme, e o comunicado não informa como será.

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O que é um interpositor e por que a TSMC quer um fornecedor nos EUA?

Interpositor é uma lâmina fina de silício que fica sob o processador e as memórias de um dos chips de IA. Canais verticais ligam as peças e deixam os dados passarem mais rápido e com menos gasto de energia do que na embalagem convencional. A The Register lembra que quase todo chip com memória de alta largura de banda, a HBM, depende de uma peça assim.

CoWoS é a sigla em inglês do sistema da TSMC que empilha o chip sobre uma lâmina de silício e depois sobre um substrato. O interpositor é o miolo dessa pilha. Até agora, a GlobalFoundries não aparecia nessa história, e o comunicado trata o contrato como a criação de um fornecimento novo.

O texto cita ainda os capacitores de trincheira profunda embutidos no interpositor, sem explicar o ganho. É um recurso técnico que a empresa só menciona.

Por que embalar chips de IA nos EUA virou gargalo?

A The Register conta que, quando a TSMC passou a produzir os chips de IA Blackwell, da Nvidia, na fábrica do Arizona, o produto ainda precisava ir a Taiwan e voltar para a montagem final. A etapa de embalagem avançada é o ponto que falta na cadeia americana.

A TSMC contratou a Amkor, empresa de montagem e teste, para embalagem compatível com CoWoS nos EUA, e abriu obras de instalações próprias no Arizona. Segundo a reportagem, nenhuma das duas deve funcionar antes de 2028 e 2029, respectivamente.

O interpositor de Malta chega na mesma janela, com ritmo de produção previsto para 2028. A Register lembra que a Intel já oferece processo avançado e embalagem comparáveis, compatíveis com chips feitos na TSMC. O cliente precisa projetar o chip para a embalagem da Intel, o que dá trabalho.

O que o comunicado da GlobalFoundries não diz?

Não há volume anual de interpositores. Não há nome de cliente final. Não há divisão dos US$ 2 bilhões entre obra, máquinas e serviço. Também não há data para as primeiras peças saírem da linha, só a faixa do primeiro semestre de 2028 para o ritmo de produção.

O aviso legal do próprio comunicado traz outro dado: as expansões podem não sair como o planejado se o financiamento esperado do programa federal CHIPS atrasar ou for retido. O comunicado não diz que o contrato depende desse dinheiro. Só diz que a empresa conta com ele.

Malta já tem dinheiro público na conta. A página do NIST, órgão do governo americano que cuida do programa, lista US$ 1,45 bilhão em financiamento direto para o projeto da unidade, que inclui ampliar o campus para embalagem avançada. O gasto de capital esperado para o conjunto é de US$ 14 bilhões, com 1.100 empregos na produção. O contrato com a TSMC foi anunciado em separado, e nenhum dos documentos liga uma coisa à outra.

E o Brasil nessa história?

O Brasil não aparece em nenhum dos documentos. O que dá para fazer é medir a distância entre as escalas.

Em 2025, o produto mais importado pela indústria eletroeletrônica brasileira foi o semicondutor, com US$ 5,99 bilhões, e 45% desse valor foi para a China. Os dados são do balanço anual da Abinee, citado pelo Hardware.com.br. O mesmo texto registra a estimativa do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação de que mais de 85% dos chips consumidos no país são importados.

Os US$ 2 bilhões da GlobalFoundries, somados em cinco anos, equivalem a cerca de um terço do que o Brasil gastou só em 2025 importando chips. É conta do CPG, e a comparação tem limite: de um lado há um contrato para uma única peça de um único cliente, do outro a conta anual do país com todos os tipos de chip.

Do lado brasileiro, o caso mais recente é a PocketFab, da Escola Politécnica da USP, inaugurada em janeiro de 2026. O Hardware.com.br informa investimento de R$ 89 milhões, 150 metros quadrados e capacidade estimada de 10 milhões de chips por ano. A meta do governo, segundo o mesmo texto, é dobrar a fatia brasileira na cadeia global de 1% para 2% até 2033.

Não há ligação direta entre os dois casos. O interpositor de Malta atende chips de IA de grande porte, e a PocketFab mira, em primeiro lugar, chips para o setor automotivo e para sensores industriais.

O que acompanhar agora?

Três pontos dirão se o anúncio vira produção. O primeiro é a divulgação de clientes e do volume anual. O segundo é se a GlobalFoundries entrega a partir de 2028 e se a Amkor e as obras da TSMC no Arizona seguem no mesmo prazo. O terceiro é o ritmo do financiamento do programa CHIPS. O CPG segue acompanhando a GlobalFoundries e a TSMC.

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